Сравнение преимуществ и недостатков SMD и COB

Сравнение преимуществ и недостатков SMD и COB

Введение процесса:

Технология SMD заключается в том, чтобы упаковать светоизлучающие чипы (вафры) в ламповые шарики, сварка ламповых шариков на печатную плату для формирования модуля, и, наконец, объединение их в целый светодиодный экран;

Технология COB заключается в том, чтобы напрямую сварять оптический чип (вольфрагму) на печатную плату, затем покрывать его в целом, чтобы сформировать модуль единицы, и, наконец, соединить его во весь светодиодный экран.

Разница изображения:

SMD-экранные световые шарики излучают свет как единое целое, представляя эффект точечного источника света.и источник света становится поверхностным источником света после рассеивания и преломления пленкойПо сравнению с точечными источниками света, поверхностные источники света имеют лучшее общее визуальное восприятие, без зернистости при рассмотрении и могут уменьшить стимуляцию источника света для человеческих глаз,что делает их более подходящими для долгосрочного наблюдения..

После того, как экран COB будет полностью упакован с помощью нового процесса, контраст может быть еще выше, достигая более 20,000:1Контраст SMD-экрана не должен превышать 10,000:1Для сравнения, эффект просмотра экрана COB ближе к эффекту LCD, если смотреть на него спереди.

Однако, поскольку экраны COB не могут сортировать отдельные лампы с аналогичными оптическими свойствами, как экраны SMD, весь экран должен быть калиброван до выхода из завода.Хотя эффект переднего просмотра отличный., цветовые несоответствия склонны возникать при взгляде со стороны под большими углами.

Различия в надежности:

Экраны с светодиодными лампами с технологией SMD, поскольку светоизлучающие чипы сначала упаковываются, а затем устанавливаются, имеют слабую общую защиту и склонны отключать свет.влагостойкийОднако уход на месте удобен, что полезно для последующих этапов.

Диодный экран с технологией COB непосредственно установлен на чипе, а затем полностью покрыт пленкой.Это может эффективно предотвратить водуЕго можно очистить мокрым полотенцем, но из-за общего пленкового покрытия,он не может быть отремонтирован на месте и должен быть возвращен на завод для ремонта с профессиональным оборудованием., что более неудобно.

Различия в энергоэффективности:

Люминесцентные пластины в лампочках основных продуктов SMD-экранов в основном изготовлены из формальной технологии сборки, и над источником света есть провода, чтобы блокировать их.Экраны COB в основном изготавливаются из технологии флип-чиповПоэтому, когда достигается такая же яркость, энергопотребление экранов COB меньше, и они обладают более высокой производительностью.

Кроме того, из-за низкой прозрачности эпоксидной смолы, используемой в упаковке шариков лампы SMD, общий покрытие, используемое в экранах COB, имеет более высокую прозрачность,дальнейшее улучшение экономичного использования экранов COB.

Разница в стоимости:

Технология производства и процессы производства СМД относительно сложны, но из-за низкого технического порога в стране насчитывается более тысячи производителей.конкуренция относительно сильна, а развитие технологий относительно зрело.

Технология производства СОБ имеет высокий технический порог, и в стране менее 20 производителей с исследовательскими и разработчическими и производственными возможностями.

Технология COB все еще развивается быстро. Хотя ее теоретическая стоимость ниже, чем у SMD-экранов, из-за низкой производительности продукта,текущая стоимость экранов COB по-прежнему находится в определенном невыгодном положении по сравнению с экранами SMD с тонами выше 1.2.